距離報名截止還剩下：
天
小時
分鐘
秒
已截止
說明會簡介
隨著人工智慧（AI）、醫療大數據及數位科技快速發展，智慧醫療正成為全球醫療產業的重要發展趨勢，從 AI 醫療影像判讀、智慧診斷到醫療器材軟體（SaMD），不斷推動醫療服務與產品創新，也帶動產業對跨領域專業人才的需求持續攀升。無論是生技、生醫、資訊或工程背景，都有機會在這波產業轉型中找到新的職涯定位，開創多元就業機會。
本次講座特別邀請 瑞迪可股份有限公司 醫材軟體研發工程師 林怡蓁，分享從生科背景跨入醫工領域的求學歷程與職涯經驗，帶領大家認識智慧醫材的研發流程、工程師日常工作、跨部門協作及核心專業能力，並深入探討生醫背景如何轉化為職場優勢，以及 AI 時代跨入智慧醫材產業所需具備的技能與準備方向。
如果你對智慧醫療產業充滿興趣，卻不知道如何踏出第一步，歡迎透過本次講座認識產業發展與就業方向！【智慧醫療產業人才培訓班】將結合理論課程、AI 與程式實作、專題演練及求職輔導，並提供履歷健診、面試培訓與企業徵才媒合，協助有志投入智慧醫療領域的你，逐步建立專業能力，接軌產業、邁向就業！
關於說明會
主辦單位：勞動部勞動力發展署北分署
執行單位：光鹽生物科技有限公司(生技醫藥產業人才培訓據點)
活動地點：Microsoft Teams 線上同步直播(Live Webinar)（講座連結將會寄到您在報名時所填寫的Email信箱內）
活動費用：免費
活動日期&時間：115年12月1日(二) 14:00至15:30
說明會議程
| 議題 | 內容 |
|---|---|
| I. 生醫背景跨入智慧醫材產業的職涯經驗與實務分享 | ■從生科到醫工：求學歷程與選擇契機。 ■生物思維與工程思維的碰撞：跨領域學習的收穫與互補。 |
| II. 跨領域的挑戰：生科背景是優勢還是限制？ | ■初入職場的真實挑戰：技術落差與專業能力的補強。 ■生醫背景的隱性優勢：理解生物機制、臨床需求，以及與醫療專業人員溝通的能力。 |
| III. 走進智慧醫材產業：研發工程師的日常與核心能力 | ■智慧醫材如何從臨床需求走向產品開發？ ■醫材研發的跨部門合作：軟硬體、臨床、法規等團隊如何協作。 ■醫療器材軟體與一般軟體產品的差異：法規、品質管理與產品驗證的重要性。 |
| IV. AI 時代的職涯機會：如何跨入智慧醫材產業？ | ■智慧醫材企業看重哪些人才特質？求職時如何展現跨領域優勢？ ■跨入智慧醫材領域的能力補強方向：程式語言、專案實作、相關認證或開源工具。 ■從學習到就業：如何透過系統性培訓建立跨領域能力？ |
| V. 智慧醫療產業人才培訓班 | ■培訓內容說明 ■媒合就業機制 ■培訓期程及相關規定 ■學費補助及獎勵申請 |
| 線上Q&A | |
報名連結
主講者介紹
林怡蓁 醫材軟體研發工程師
經歷：
- 瑞迪可股份有限公司 研發工程師
- 深腦科技有限公司 研究助理
